存储芯片设计新突破，longsys江波龙QLC展现技术实力

在智能终端功能不断迭代、数据量爆炸式增长的时代，市场对于存储产品“大容量与成本平衡”的核心诉求愈发迫切。传统的TLC存储技术在密度提升上遭遇成本瓶颈，难以满足这一需求。在此契机下，江波龙旗下QLC产品脱颖而出，为嵌入式存储领域带来了革新性的解决方案。

破局成本容量难题，QLC技术应运而生

QLC存储技术以高密度、低成本的优势，正成为AI时代智能终端容量升级的关键。CFM闪存市场数据显示，2025年QLC将占据全球闪存产能的近20%，其中超过45%应用于服务器领域，手机端也已开始搭载512GB及1TB容量的QLC产品。这一趋势表明，QLC技术正成为满足日益增长的存储需求的重要解决方案。

江波龙作为中国存储企业的代表，在嵌入式存储领域的布局尤为引人注目。公司不仅掌握了完整的存储芯片设计能力，包括SLC/MLC NAND闪存、主控芯片设计，还在高端封装测试与制造方面构建了自有中心，涵盖了芯片设计、软硬件设计、晶圆加工、封装测试、生产制造等各个产业链环节。这种全产业链的布局，为江波龙在QLC技术的研发和应用上提供了坚实的基础。

江波龙嵌入式存储事业部推出的QLC eMMC产品，是全球首款将3D QLC技术引入eMMC的解决方案。该产品基于江波龙自研主控WM6000，结合独特的QLC算法和自研固件，实现了与TLC eMMC相媲美的性能和可靠性。这一创新不仅满足了市场对“降本扩容”的迫切需求，更为手机等智能终端的大容量存储提供了可能，推动了消费者“容量自由”体验的实现。

全产业链布局，助力QLC腾飞

在存储定制方面，江波龙与Solidigm（思得）等国际知名存储解决方案商的紧密合作，进一步加速了QLC技术在嵌入式领域的规模化应用。通过“技术+定制”的模式，江波龙能够根据不同终端厂商的需求，提供从NAND颗粒到主控芯片、从固件算法到封装测试的全链路优化，极大提升了QLC技术的导入便利性与研发效率。

此外，江波龙还在消费级、数据中心领域布局了QLC SSD产品计划，旗下消费级QLC SSD产品已经上市，覆盖了全性能段，满足了不同用户的需求。这些产品的推出，不仅丰富了江波龙的产品线，也进一步巩固了其在半导体存储市场的地位。

江波龙的QLC产品对嵌入式存储领域产生了深远的影响，凭借高密度、高效益的优势，以及全产业链的布局和存储定制的能力，正引领着嵌入式存储技术的新一轮变革。作为中国存储企业的代表，江波龙的成功实践为行业树立了标杆，也为全球半导体存储市场的发展注入了新的活力。